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金盘科技融资融券信息显示，2023年8月28日融资净买入97.32万元；融资余额4300.72万元，较前一日增加2.32%。

融资方面，当日融资买入313万元，融资偿还215.67万元，融资净买入97.32万元。融券方面，融券卖出19.8万股，融券偿还2.53万股，融券余量137.64万股，融券余额4469.3万元。融资融券余额合计8770.02万元。

金盘科技融资融券交易明细（08-28）

金盘科技历史融资融券数据一览

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